MicroCon 系列连接器是面向高要求应用的理想产品,如果是极其紧凑的结构型式,则可提供较高的性能。
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间距: 0.8 毫米
针数: 12 - 50
端接: 表面贴
数据传输率: 高达 3 Gbit/s
得益于出色的信号完整性,使用微型化的模块式 MicroSpeed 连接器可实现最高 25 Gbit/s 的传输率。
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间距: 1.0 x 1.5 毫米
针数: 50, 75, 91, 133
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
数据传输率: 25+ Gbit/s
可能性: 弯角式公型 / 垂直式母型、弯角式母型 / 垂直式公型
得益于微型化的结构型式,1.27-mm 网格的 MiniBridge 连接器是实现节省空间连接的理想产品,可提供高插接安全性。
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间距: 1.27 毫米
针数: 2, 3, 4, 6
端接: 表面贴
额定电流: 各端子高达 8 A
经过一流加工的耐固耐用的 SMC 连接器可以实现紧凑、安全、可靠的插接连接,同时保证了高额定电流和出色的信号完整性。
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间距: 1.27 毫米
针数: 12 - 80
端接: 表面贴、压接
数据传输率: 高达 3 Gbit/s
ERmet 2.0 mm HM 连接器可提供高灵活性,实现不同排列方式(比如板对底板或板对板)电路板之间的连接。
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间距: 2.0 毫米
针数: 55 - 200
端接: 压接、通孔回流
数据传输率: 高达 2 Gbit/s
标准: IEC 61076-4-101
ERmet ZD 系列的连接器是面向电信和数据通讯领域高要求应用的理想产品,可高速传输信号。
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间距: 2.5 x 1.5 毫米 (ERmet ZD, ERmet ZDplus)、1.8 x 1.2 毫米 (ERmet ZDpro)
针数: 20 - 84 差分对
端接: 压接
数据传输率: 高达 25 Gbit/s
ERNI DIN 41612 连接器达到国内和国际标准,可提供各种端子厚度的结构型式。
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间距: 2.54 毫米
针数: 16 - 160
端接: 压接、通孔回流、焊接
数据传输率: 高达 1 Gbit/s
标准: IEC-60603-2
作为高速信号连接器的补充,MicroSpeed 产品系列 还包括了电源模块。
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间距: 2.0 毫米
针数: 5
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
额定电流: 各端子高达 18 A
ERmet 电源模块与 ERmet 信号连接器结合使用。
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间距: 2.0 毫米
针数: 3, 5, 6, 7
端接: 压接
额定电流: 各端子高达 12.6 A
ERmet 2.0 mm HM 连接器可提供高灵活性,实现不同排列方式(比如板对底板或板对板)电路板之间的连接。
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间距: 2.0 毫米
针数: 高达 6高电流端子
端接: 压接
额定电流: 高电流端子
标准: IEC 61076-4-101
ERNI DIN 41612 连接器达到国内和国际标准,可提供各种端子厚度的结构型式。
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间距: 2.54 毫米
针数: 2 - 8 高电流端子 (M型)
端接: 压接、头
额定电流: 高电流端子 (M型)
标准: IEC 60603-2
MicroStac 连接器以带相同公头和母头的公母同体设计为基础。它们可以为低插接频繁程度的插接模块提供经济的解决方案。
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间距: 0.8 毫米
针数: 6, 9, 10, 12, 14, 50, 54
端接: 表面贴
额定电流: 各端子高达 2.6 A
MicroCon 系列连接器是面向高要求应用的理想产品,如果是极其紧凑的结构型式,则可提供较高的性能。
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间距: 0.8 毫米
针数: 12 - 100
端接: 表面贴
数据传输率: 高达 3 Gbit/s
得益于出色的信号完整性,使用微型化的模块式 MicroSpeed 连接器可实现最高 25 Gbit/s 的传输率。
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间距: 1.0 x 1.5 毫米
针数: 50, 91, 133
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
数据传输率: 25+ Gbit/s
板对板高度: 5 - 21 毫米
可能性: 垂直式母型 / 垂直式公型
经过一流加工的耐固耐用的 SMC 连接器可以实现紧凑、安全、可靠的插接连接,同时保证了高额定电流和出色的信号完整性。
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间距: 1.27 毫米
针数: 12 - 80
端接: 表面贴、压接
数据传输率: 高达 3 Gbit/s
ERmet 2.0 mm HM 连接器可提供高灵活性,实现不同排列方式(比如板对底板或板对板)电路板之间的连接。
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间距: 2.0 毫米
针数: 55 - 200
端接: 压接、通孔回流
数据传输率: 高达 2 Gbit/s
标准: IEC 61076-4-101
ERmet ZD 系列的连接器是面向电信和数据通讯领域高要求应用的理想产品,可高速传输信号
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ERNI DIN 41612 连接器达到国内和国际标准,可提供各种端子厚度的结构型式。
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间距: 2.54 毫米
针数: 16 - 160
端接: 压接、通孔回流、焊接
数据传输率: 高达 1 Gbit/s
标准: IEC-60603-2
作为高速信号连接器的补充,MicroSpeed 产品系列 还包括了电源模块。
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间距: 2.0 毫米
针数: 5
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
额定电流: 各端子高达 18 A
得益于出色的信号完整性,使用微型化的模块式 MicroSpeed 连接器可实现最高 25 Gbit/s 的传输率。
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间距: 1.0 x 1.5 毫米
针数: 50, 91, 133
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
数据传输率: 25+ Gbit/s
得益于微型化的结构型式,1.27-mm 网格的 MiniBridge 连接器是实现节省空间连接的理想产品,可提供高插接安全性。
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间距: 1.27 毫米
针数: 2, 3, 4, 6
端接: 表面贴
额定电流: 各端子高达 8 A
经过一流加工的耐固耐用的 SMC 连接器可以实现紧凑、安全、可靠的插接连接,同时保证了高额定电流和出色的信号完整性。
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间距: 1.27 毫米
针数: 12 - 80
端接: 表面贴、压接
数据传输率: 高达 3 Gbit/s
ERmet 2.0 mm HM 连接器可提供高灵活性,实现不同排列方式(比如板对底板或板对板)电路板之间的连接
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间距: 2.0 毫米
针数: 55 - 125
端接: 压接、通孔回流
数据传输率: 高达 2 Gbit/s
标准: IEC 61076-4-101
ERmet ZD 系列的连接器是面向电信和数据通讯领域高要求应用的理想产品,可高速传输信号。
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ERNI DIN 41612 连接器达到国内和国际标准,可提供各种端子厚度的结构型式。
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间距: 2.54 毫米
针数: 16 - 160
端接: 压接、通孔回流、焊接
数据传输率: 高达 1 Gbit/s
标准: IEC-60603-2
作为高速信号连接器的补充,MicroSpeed 产品系列 还包括了电源模块。
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间距: 2.0 毫米
针数: 5
端接: 表面贴、表面贴 /通孔回流
额定电流: 各端子高达 18 A
MicroCon 系列连接器是面向高要求应用的理想产品,如果是极其紧凑的结构型式,则可提供较高的性能。
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间距: 0.8 毫米
针数: 50
得益于微型化的结构型式,1.27-mm 网格的 MiniBridge 连接器是实现节省空间连接的理想产品,可提供高插接安全性。
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经过一流加工的耐固耐用的 SMC 连接器可以实现紧凑、安全、可靠的插接连接,同时保证了高额定电流和出色的信号完整性。
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使用 ERNI 电源元件可以向电路板传输高电流。它们可供通过压接技术或 SMD 钎焊技术压接
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端接: 压接
额定电流: 高达 290 A
ERNI 的电源片是为通过压接或浸渍钎焊技术固定电路板而设计的,可以连接电源线。
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端接: 压接、焊接
高达 40 A
得益于微型化的结构型式,1.27-mm 网格的 MiniBridge 连接器是实现节省空间连接的理想产品,可提供高插接安全性
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MaxiBridge 连接器系统是实现节省空间、高应力连接的理想产品,比如用于现代化汽车。
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iBridge Ultra 和 系列连接器是为板对线连接而设计的,可用于比如汽车领域的大量应用。
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得益于微型化的结构型式,1.27-mm 网格的 MiniBridge 连接器是实现节省空间连接的理想产品,可提供高插接安全性。
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M8 / M12 圆形连接器可以实现简单、快速的插塞解决方案,可提供不同的编码
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针数: 3, 4, 5, 8
端接: 通孔回流
数据传输率: D-cod. – 100 Mbit/s (Cat5), X-cod. – 10 Gbit/s (Cat6A)
标准: IEC 61076-2-101, -104, -109
电子通讯和网络环境中,模块插座虽然结构紧凑,但能够以高带宽实现可靠的连接。
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针数: 2, 4, 6, 8, 10
接: 表面贴、焊接
数据传输率: Cat 3/4, 5, 5e
标准: IEC 60603-7
ERbic 现场总线产品系列的连接器适用于不同的现场总线系统,比如 CAN 总线、现场总线或安全总线。
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端接: 螺钉、夹线技术、IDC
数据传输率: 1 MBit/s, 12 MBit/s
标准: Profibus, CAN, SafetyBUSp
M8 / M12 圆形连接器可以实现简单、快速的插塞解决方案,可提供不同的编码。
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端接: 表面贴、通孔回流
电子通讯和网络环境中,模块插座虽然结构紧凑,但能够以高带宽实现可靠的连接。
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针数: 2, 4, 6, 8, 10
接: 表面贴、焊接
数据传输率: Cat 3/4, 5, 5e
标准: IEC 60603-7