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06.05.2015

MicroSpeed Triple - dreireihige Variante unseres High-Speed-Steckverbinders

Wir haben die populären High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie um dreireihige Versionen erweitert. Die geschirmten MicroSpeed Triple Steckverbinder sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s ausgelegt und eignen sich für kommende Kommunikations-Standards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc.

Typische Anwendungen finden sich in der Daten- und Telekommunikation, im High-End-Computing, der Medizintechnik und der industriellen Automatisierung mit schnellen Übertragungen und hohen Datenvolumina.

Die neuen dreireihigen Versionen mit SMT-Anschlüssen bieten eine hohe Kontaktdichte mit 3 x 25 und 3 x 64 Positionen im 1,0 mm Raster. Die zentrale (dritte) Kontaktreihe eröffnet dem Anwender höchste Flexibilität bei der Belegung und Anordnung von Signalen/Schirmanschlüssen. Differenzielle Paare oder Single-Ended-Signale können - je nach Anwendung bzw. Anforderung im Hinblick auf Übersprechen - horizontal oder vertikal angeordnet werden.

In der 180°-Ausführung ist der MicroSpeed Triple für die direkte Verbindung von Boards (Mezzanin) oder für flexible Board-Verbindungen mittels Flex-Leiterplatte ausgelegt. Es lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 mm realisieren.

Mit dem optimierten Schirmkonzept lässt sich die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) deutlich verbessern. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störstrahlung und sehr gute Störfestigkeit auf.

Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht und die robuste Blind-Mate-Ausführung sind entscheidende Merkmale für den Einsatz im industriellen Umfeld. Der doppelschenklige Federkontakt sorgt für eine sichere und zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen und gewährt eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm.

MicroSpeed-Steckverbinder werden mit Bestückungshilfe in Gurtverpackung zur vollautomatischen Verarbeitung geliefert.

  • Datenraten bis zu 25 Gbit/s
  • 75-polige Variante
  • Raster 1,0 mm
  • Board-to-Board Abstand 5 mm
  • robuste Blind-Mate Ausführung für industrielle Anforderungen
  • verbessertes Schirmkonzept für hohe elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
  • Impedanzangepasst 50 / 100 Ω
  • SMT Anschlüsse

 

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