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20.11.2019

Kompromisslos: MicroCon-Steckverbinder im 0,8-mm-Raster von ERNI

Extrem kompakte und robuste Bauform mit hoher Stecksicherheit und Stromtragfähigkeit

Eine sehr kompakte Bauform muss nicht zwangsläufig mit Einschränkungen bei der Leistungsfähigkeit in Form von Stecksicherheit, Stromtragfähigkeit, Zuverlässigkeit oder Robustheit einhergehen – das zeigt die MicroCon-Baureihe von ERNI im 0,8-mm-Raster. In rauen Industrieumgebungen sorgen sie dafür, dass die Daten- bzw. Signalübertragung in und zwischen speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), Zentral-baugruppen (CPU), Ein- und Ausgangsmodulen (I/Os), Kommunikationsmodulen oder Stromversorgungen reibungslos läuft. Extrem kompakt und Schock- bzw. vibrationsbeständig gewährleisten sie zuverlässige Verbindungen - ob in Antrieben von Montageautomaten, Fertigungslinien, Werkzeugmaschinen, Verpackungsmaschinen oder Industrie- und Prozessautomatisierung. Darüber hinaus kommen sie auch in der Medizinelektronik und Konsumer-Anwendungen zum Einsatz. Das bisher schon umfangreiche MicroCon-Programm wird nun durch weitere Polzahlen ergänzt.

Die zweireihige MicroCon-Baureihe macht trotz extrem kompakter Bauform - so misst beispielsweise die 50-polige Messerleiste nur 24,2 mm x 4,7 mm bei verschiedenen Bauhöhen - keine Kompromisse bezüglich der Performance. Die Messerleisten haben schon in der Basis-Ausführung eine verstärkte Außenwand. Neben der Polarisierung sorgt eine Blindmate-Vorzentrierung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Das robuste Design mit Lötclips erhöht die Scherkräfte. Außerdem weisen die MicroCon-Steckverbinder eine hohe Vibrations- und Schockfestigkeit auf. Damit sind sie prädestiniert für raue industrielle Umgebungen wie beispielsweise HMI (Human Machine Interface)-Anwendungen. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser kleinen Baugröße ist die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten, mit der damit verbundenen hohen Stecksicherheit. Dafür hat ERNI sein bewährtes Federkontakt-Design auf das kleine Raster skaliert.

Die MicroCon-Steckverbinder gibt es in Polzahlen von 12 - 100 sowie in geraden und abgewinkelten Ausführungen. Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleisten ermöglichen in Mezzanine-Anwendungen Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10 mm. Die Leiterplattenstecker haben SMT-Anschlüsse. Darüber hinaus sind Kabelsteckverbinder mit IDC-Anschluss für AWG 34 für extrem kompakte Flachbandkabelsysteme geplant. Die Stromtragfähigkeit ist mit 2,3 A pro Kontakt (bei 20 °C) spezifiziert, während Datenraten bis zu 3 Gbit/s unterstützt werden.

Für die automatische Bestückung werden die MicroCon-Steckverbinder in Gurtverpackung geliefert und können anschließend per Reflow gelötet werden.

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