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24.01.2014

High-Speed-Steckverbinder von ERNI Electronics unterstützen Datenraten von mehr als 25 Gbit/s

Die High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie von ERNI Electronics ermöglichen nach konservativer Spezifikation Datenraten von bis zu 20 Gbit/s (differentiell).

Aktuelle Messungen und Simulationen belegen nun, dass bei entsprechenden Designkriterien und Layout (- 2dB Einfügungsdämpfung, 5 mm Board-to-Board-Abstand) auch Datenraten von mehr als 25 Gbit/s möglich sind. Damit lassen sich extrem schnelle Board-to-Board-Verbindungen mit Distanzen von 5 bis 20 mm realisieren.

Die modular aufgebauten, geschirmten Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind als zweireihige Ausführung mit 50 Kontakten für den Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C verfügbar. Neben abgewinkelten Varianten in der zweireihigen Ausführung und robusten Blind-Mate-Versionen stehen auch siebenreihige Versionen mit 91 bzw. 133 Pins zur Verfügung.

Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt, während für die Schirmkontakte zwei Optionen verfügbar sind: SMT oder Through Hole Reflow (THR) für besonders schwere Einsteckkarten oder höhere mechanische Beanspruchung. Die SMT-Koplanarität ist zu 100% garantiert und mit weniger als 0,10 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1,0 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale - je nach Anwendung bzw. Anforderung im Hinblick auf Übersprechen. Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden - hier unterstützt ERNI durch praxiserprobte Vorschläge. Entsprechende Testdaten sind auf Anfrage erhältlich. Für die MicroSpeed-Steckverbinder sind Steckzyklen > 500 spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1,0 A für die Signalkontakte und 6,8 A für die Kontakte der speziellen Power Module.

MicroSpeed-Steckverbinder werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus hochtemperaturfestem LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückungshilfe für das einfache Greifen.

Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation-Kit zur Verfügung.

ERNI Electronics präsentiert sein innovatives Produkt-Portfolio auf der Embedded World in Nürnberg (25. Februar bis 27. Februar 2014, Halle 4, Stand 348).

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