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12.11.2018

ERNI Electronics und Amphenol ICC vereinbarten Second-Source-Abkommen über das MicroSpeed-Steckverbindersystem

ERNI und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet, mit dem Ziel MicroSpeed als zuverlässige Board-to-Board-Verbindung für anspruchsvolle industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu etablieren.

„Wir begrüßen es sehr, Amphenol ICC als weiteren Lieferanten für MicroSpeed gewonnen zu haben,“ sagte Michael Singer, Vice President Marketing bei ERNI Electronics. „Die Kooperation mit Amphenol ICC wird den Industriestandard für Board-to-Board-Lösungen mit hoch zuverlässiger Schirmung und Datenraten von bis zu 25 Gbit/s weiter vorantreiben. In den letzten Jahren haben die MicroSpeed-Produkte eine immer größere Marktakzeptanz in zahlreichen anspruchsvollen Applikationen erfahren. Zusammen mit Amphenol ICC können wir diesen Trend auf ein neues Level zu bringen.“

„Amphenol ICC ist sehr erfreut darüber mit ERNI zusammen zu arbeiten, um der Industrie eine Second-Source für die innovativen MicroSpeed-Steckverbinder bieten zu können,“ sagte Fabrizio Stango, Product Marketing Director bei Amphenol ICC. „Das ERNI Know-how zusammen mit der Expertise von Amphenol im Bereich der industriellen Steckverbinder-Technologie bietet eine perfekte Kombination, um standardmäßige High-Speed-Lösungen für Board-to-Board-Verbindungen mit Dual-Source-Liefersicherheit anbieten zu können.“

Das MicroSpeed-Steckverbindersystem gewährleistet sehr hohe Datenübertragungsraten. Dank der ausgezeichneten Signal-Integrität können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s oder mehr erreicht werden. Die platzsparenden und Interferenz-geprüften Steckverbinder sorgen für eine maximale EMV und hohe funktionale Sicherheit. Typische Anwendungen findet man insbesondere in der industriellen Automatisierung. So sind die MicroSpeed-Steckverbinder ideal für das Internet-of-Things (IoT) und im Bereich von Industrie 4.0. Darüber hinaus sind sie prädestiniert für die Daten- und Telekommunikation sowie High-end-Computing. Trotz ihrer miniaturisierten Abmessungen sind die Steckverbinder hoch zuverlässig und extrem robust. Mit Power-Modulen lässt sich auch eine zuverlässige Stromversorgung realisieren.

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