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14.10.2014

ERNI Electronics stellt hochdichte und kompakte High-Speed-Steckverbinder vor

ERNI Electronics erweitert seine populären High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie um dreireihige Versionen.

Die geschirmten MicroSpeed Triple Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s ausgelegt. Die neuen High-Speed-Steckverbinder sind ideal für kommende Kommunikations-Standards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc. Typische Anwendungen finden sich in der Daten- und Telekommunikation, im High-End-Computing, in der Medizintechnik und industriellen Automatisierung mit schnellen Übertragungen und hohen Datenvolumina.

Die neuen dreireihigen Versionen mit SMT-Anschlüssen bieten eine hohe Kontaktdichte. Die geraden Stecker sind mit 75 und 192 Polen (3 x 25 und 3 x 64 Positionen) verfügbar - weitere Polzahlen können kundenspezifisch realisiert werden. Um die unterschiedlichsten Anwendungen optimal abzudecken, ist Flexibilität bei der Belegung und Anordnung von Signalen/ Schirmanschlüssen gegeben. Die zentrale (dritte) Kontaktreihe kann komplett als Schirmreihe verwendet werden. Damit lässt sich das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrücken. Alternativ kann die dritte Kontaktreihe auch für die Stromversorgung genutzt werden (oder über die außenliegenden Schirmungen).

In der 180-Grad-Ausführung sind die neuen, dreireihigen MicroSpeed-Steckverbinder für die direkte Verbindung von Boards (Mezzanin) oder für flexible Board-Verbindungen mittels Flex-Leiterplatte ausgelegt. Es lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 mm (1 mm Messerleiste und 4 mm Federleiste) realisieren. Bei den neuen MicroSpeed-Varianten wurde das Schirmkonzept nochmals optimiert. Dies resultiert in einer signifikanten Reduzierung der Koppelinduktivität. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störstrahlung und eine sehr gute Störfestigkeit (Immunität gegenüber Störimpulsen) auf.

Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht, robuste Blind-Mate-Ausführung und doppelschenklige Federkontakte mit hervorragendem Toleranzausgleich sorgen für einen sicheren und zuverlässigen Einsatz auch in rauen Industrieumgebungen. Dazu gesellt sich eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm.

Die modular aufgebauten, Impedanz-angepassten (50/100Ω ) Steckverbinder sind für den Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C verfügbar. Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt. Die SMT-Koplanarität ist zu 100% garantiert und mit weniger als 0,10 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1,0 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale - je nach Anwendung bzw. Anforderung im Hinblick auf Übersprechen. Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden - hier unterstützt ERNI durch praxiserprobte Vorschläge. Für die MicroSpeed-Steckverbinder sind Steckzyklen > 500 spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1,0 A für die Signalkontakte und 10 A für die Schirmung.

MicroSpeed-Steckverbinder werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus hochtemperaturfestem LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückungshilfe für das einfache Greifen.

ERNI Electronics wird die neuen dreireihigen MicroSpeed-Steckverbinder im 1. Quartal 2015 im Markt einführen und auf der electronica (Halle B3, Stand 518) und SPS/IPC/DRIVES (Halle 2, Stand 650) vorstellen.

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