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02.07.2014

ERNI Electronics mit erweitertem Stiftleisten-Portfolio

Dem Trend der zunehmenden Miniaturisierung folgend, hat ERNI Electronics sein Portfolio an Stiftleisten erweitert.

Damit stehen mittlerweile nahezu unbegrenzte Lösungen zur Verfügung, um Leiterplatten möglichst Platz sparend miteinander zu verbinden, oder innerhalb eines Gerätes Verbindungskabel auf eine Leiterplatte zu kontaktieren. Darüber hinaus können für bestimmte Anwendungen verschiedene Polzahlen, Anschlusslängen oder Kontaktmaterialien auch als kundenspezifische Projekte realisiert werden. Bei der Entwicklung des Stiftleistenprogramms wurden moderne Anschlussarten berücksichtigt. So können die Stiftleisten lötfrei eingepresst oder mit Wellenlöt- oder Reflowlöt- Prozessen verarbeitet werden.

Die Stiftleisten von ERNI im 2,54-mm-Raster gibt es in einreihiger oder zweireihiger Ausführung mit quadratischen Pins (0,64 mm x 0,64 mm). Es werden vertikale und abgewinkelte Versionen angeboten. Das Programm umfasst einreihige Stiftleisten als Löt/THR-Ausführungen mit Polzahlen bis zu 50 Pins (1 x 50) oder als Einpress/SMT-Version mit 36 Pins (1 x 36). Zweireihige Stiftleisten sind als Löt/THR-Ausführungen mit Polzahlen bis zu 100 Pins (2 x 50) oder als Einpress-Version mit bis zu 72 Pins (2 x 36) verfügbar. Mit den Stiftleisten lassen sich verschiedene Leiterplattenabstände von 2,5 mm bis 31,4 mm realisieren.

ERNI liefert die DIN- und LPV-kompatiblen Stiftleisten in verschiedenen Standardlängen. Es können beliebig viele Stiftleisten aneinander gereiht werden. Die Isolierkörper lassen sich durch Sollbruchstellen leicht auf eine gewünschte Polzahl abbrechen. Die Stiftleisten werden in zwei verschiedenen Materialien angeboten: PA 46 GF schwarz für Hochtemperatur-Lötprozesse wie SMT- oder THR-Löten und PBT GF für Wellenlöt-Prozesse und Einpress-Ausführungen.

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