PCBコネクター

MicroStacコネクターシリーズはオスメス同形デザインです。コネクターと嵌合コネクターは同一形状で、従来のオスメス多極分割型コネクターを省きつつもERNIでは2点接触を実現（いわばダブルメスコンタクトのようなもの）。これにより高速自動での表面実装が可能になりました。また回路基盤上でのコンタクト両サイド位置決め方式によりコンタクトの傾きも防止。また超軽量、インシュレーターボディ内蔵グリップ表面方式により、バキュームピペット及びエンボス梱包にも対応可能です。

新しいMicroSpeed 表面実装コネクターでは高速データ伝送が可能で、特に通信及びデータ伝送機器向けの基板対基板用として設計されています。この新しいモジュラーコネクターシステムは10Gbpsまでの次世代伝送レートに最適です。差動データ伝送では数種のシグナルペア設定が可能。クロストーク防止にはパラレル信号接続を推奨します。2シグナル2シールドコンタクト設計により優れたシグナルインテグリティを実現します。SPICEモデルも有り。評価基板の貸し出し及び販売も可。

多目的コネクターSMCシリーズは用途に応じたフレキシブルな設計が可能です。他オプション（IDCバージョン等）との各種モジュール（ストレート及びアングルタイプのオスメス多ピンコネクター等）の組み合わせによりお客様の用途に応じた柔軟な設計が可能です。このコネクターは最新鋭の完全自動設備で生産されるため信頼性も高く、場所をとらない高密度コンタクト設計で、様々な新しい用途の幅が広がります。高精密のコンタクトで嵌合の信頼性も保証。また高さも数種対応可能。標準品と低背オスメスコネクターとの組み合わせで、4種（8.0㎜～20.0㎜）の基板対基板スタック高にも対応可能です。

ERNIのERmetコネクターラインは最新のシステムデザインに対応するパフォーマンスとフレキシビリティで他の追従を許しません。進化し続ける技術と製品群の拡張で、基板対バックプレーンから基板対基板まで、基板上のあらゆる配置を実現します。製品ラインナップには、直角メス、シュラウド有無両方、垂直オス、15種の長さ違いコンタクト、垂直メス、直角オス、パワーコネクター、シュラウド、コーディングキーとケーブルアセンブリがあります。ERmetコネクターは世界中で好評を頂いています。主に通信及びネットワークシステム用に用いられています。IEC標準化によりメーカー間での互換性も問題ありません。またERmetの製品群はPICMG仕様対応の産業用コンピューター（IPC）へのご利用もますます拡大中です。

ERmetZDコネクターはデーターレート最高10Gbpsまでのテレコムアプリケーション用に開発された、高速差動信号伝送対応コネクターです。この高品質のモジュラーコネクターシステムは、ERmet2mmHM（IED61067-4-101）シリーズと混在使用が可能です。信号端子とグランドコンタクトとのインライン設計により簡単かつ経済的な基板配線が可能。信号端子とグランドコンタクトには、接続高差が1.5mmあり安全に接続頂けます。またコンタクトはグリッド構造により最適化された基板配線を実現します。この最適デザインと効果的なシールドによりクロストークや反射に対しても優れた性能を発揮します。またERmetZDコネクターは工業標準PICMG3.x（ATCA）用のバックプレーンインターコネクトとしても採用されています。

この高速バックプレーンコネクターシステムは、差動低圧信号及び高データレートの電気的要求に適合するように特別に開発されました。ERmetzeroXTはクロストークレベルが非常に低く、スキューは最少、配線効率も良く（シンプル・コンダクター・トラック・ルーティング）、信頼性の高いデュアルビーム・メスコンタクト設計で、ロバストハウジング構造です。最適化されたコンタクト・グリッド（2.5mm）により、効果的かつフレキシブルなルーティングが可能。どの差動信号ペアもグランド信号と密接に結合させることでインピーダンスを確実に管理します。ウェハーはシールドプレートでそれぞれに密閉されます。またオス・コネクター上の全ての差動信号ペアはC型のシールドで保護されます。

アライメント・モジュールは、ドーターカードをバックプレーンに確実に接続します。このモジュールではまたHMコーディングピースに対するトータルサポートも提供します。コネクター側のコーディングは不要な分、より多くの信号端子をご使用頂けます。より安定した大容量コーディングを可能にするため、嵌合側の穴にマッチするガイドピンがあり、これによりオクタゴナル（八角形）バージョンのような、8つの異なるコーディングも可能になります。その他予備機能として電気的コンタクトを備えたバージョンがあります。コンタクト表面が金メッキですので、シールドは抵抗が少なく、大きなクロスセクションにおいても最高20度で40Aまでの電流を伝送可能にします。

DIN41612/IEC60603-2コネクターラインでは標準タイプとカスタムメイドタイプの両方のコネクター技術を提供します。プリント基板用の標準タイプと逆タイプのコネクターがあり、国家標準と世界標準のどちらにも対応可能です。全てのコネクターでアプリケーションの特性に関らず同じ取付作業でご利用頂けます。このコネクターシリーズには低電圧対応の、高密度コンタクトモジュールと、また高電圧対応の低密度コンタクトモジュールがあります。標準タイプではお客様の予算に応じた幅広い種類と接続技術を揃えてご提供致しております。

ERNI LPVコネクターは、IEC60603-13 (DIN 41651)準拠で、世界中のお客様にご支持を頂いています。このコネクターは約10年前にハードディスクドライブ（HDD）の処理基板へのインターフェース用として多く採用されました。小型化により、より一般的になった、薄型タイプもあります（例: PC104やPC104プラススタンダードを搭載した内臓システム用など）。世界標準では回路基板用にはソルダーピンコネクターが指定されています。一方でそれ以外の実装タイプも登場しました。メスコネクターはIDCでリボンケーブルと接続することが可能です。絶縁ハウジングの中心での統合コーディングにより、嵌合ミスによるコンタクトへのダメージも排除しました。オプションのロックラッチをつければ、衝撃や振動による抜けも防ぐことができ、確実な接続を実現します。オスコネクターにはプレスフィットタイプ、ウェーブはんだ付けタイプと、THR接続タイプがあります。

ERNIピンコネクターは1列又は2列のプラスチックストリップが0.6mm角ピンに組み込まれています。コネクターは全金メッキ、ターミナルは錫メッキです。シュラウド無しのヘッダーも各種の接続長と実装タイプのものをお求め頂けます。直角バージョンもあります。
直列及び複列のコネクターは必要なピン数に応じて所定の折点で簡単に折ることができます。ハウジングの長手方向にはつめがあり、どんなピン数のコネクターでも、連続しての配置が可能です。ERNIではこの種類のコネクターでは多くのカスタム･メイドのソリューションをご用意いたしております。また両側にプレスフィットゾーンつきのシュラウド無ヘッダーも、基盤対基盤接続の経済的な解決法としてご用意いたしております。

バックプレーンに接続される部品の大半には無はんだプレスフィット技術が採用されています。ERNIでは弾性プレスフィットゾーン付きの2列のパワー･タップを電源ライン接続用に開発致しました。ケーブルプラグかターミナルソケットも、ケーブルの終端用にオプションでお求め頂けます。
パワータップはネジまたはケーブルラグ付き又はフラットターミナルソケット付きのプラグタイプ終端のどちらででも接続可能です。プレスフィットピン6本端子バージョンでは、最大電流30A（20℃）まで、10端子バージョンでは40A（20℃）まで対応可能です。