はんだ技術

 

お客様のプリント回路基板への電子部品の実装は、表面実装、標準的なウェーブはんだ、両者を組み合わせたスルーホール実装、または手動はんだで行います。どの方法でも、鉛フリー又は、鉛含有のどちらかをお選び頂け、お客様の回路基板の要件にシステムが適合することをお約束致します。またお客様に代わり、材料の購買も承ります。

ERNIのサービス

  • 表面実装及びスルーホール・リフローはんだ
  • THTウェーブはんだ
  • 手動はんだ
  • THT実装(ウェーブはんだ)
  • 部品リストと文書作成
  • ERNIのグループ購買を活かした、経済的な材料購買
  • ファインピッチ部品(µBGA、QFN、QFP、type 0201、ERNI MicroSpeedコネクター等)の表面実装
  • 湿度要件の厳しい部品の取り扱い(湿度レベル3)
  • 表面実装の自動光学検査(AOI)
  • 鉛フリー、又は鉛含有はんだ
  • IPC-A610クラス2に準拠した実装品の製造と試験
  • 試作及び、1バッチ1000個まで実装の小~中規模生産

表面実装用設備

  • 表面実装用設備
  • 自動はんだペースト検査装置内蔵ステンシルプリンター
  • 1時間30,000個までの実装が可能なピック・アンド・プレースマシン
  • 窒素雰囲気での対流はんだシステム
  • 自動光学検査装置(AOI)
  • 最大PCBサイズ:510 x 460mm
  • 最高部品高さ: 25mm

THT用設備

  • 試作品生産
  • THT実装ラインは2ライン有り
  • 窒素雰囲気での鉛フリー・ウェーブはんだシステム
  • 窒素雰囲気での鉛含有・ウェーブはんだシステム
  • 自動実装台
  • 最大PCBサイズ:480 x 280mm
  • 最高部品高さ:95mm