MicroSpeed 1.0 mm

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小型表面実装タイプのMicroSpeedは、モジュラー・コネクターシステム、25Gbit/秒までの伝送レートで、特に遠隔通信及びデータ伝送機器用に設計されています。5~20mmの基板対基板の隙間は、異なる高さを採用することで実現できます。差動データ伝送では数種のシグナルペア設定が可能。2シグナル2シールドコンタクト設計により優れたシグナルインテグリティを実現します。

このプロダクトファミリーはINTERact®シリーズに含まれます.

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パワーモジュール