Technologie de soudage

 

Les composants électroniques de vos circuits imprimés seront assemblés par SMT (Surface Mount Technology), par soudage à la vague conventionnel, ou par une combinaison de ces deux techniques, un nouveau procédé appelé THR (Through Hole Reflow), ou encore manuellement. Ces technologies peuvent utiliser de la soudure avec ou sans plomb. Quelque soit la technologie employée, nous nous assurerons que les spécifications de vos circuits et systèmes sont satisfaites. Nous nous ferons un plaisir de nous occuper de l'approvisionnement en matériaux pour vous.

Nos services

  • Soudage SMT et refusion THR
  • Soudage à la vague THT
  • Soudage manuel
  • Montage THT (soudage à la vague)
  • Préparation de listes de pièces et de documentation
  • Approvisionnement économique en matériaux grâce aux synergies d'achat dans le groupe ERNI
  • Assemblage de SMD à composants fine-pitch (µBGA, QFN, QFP, type 0201, connecteurs ERNI MicroSpeed, etc.)
  • Traitement des composants sensibles aux moisissures (sensibilité niveau 3)
  • Inspection optique automatisée (AOI) d'assemblages de SMD
  • Soudage avec ou sans plomb
  • Fabrication et test des assemblages conformément à la norme IPC-A610 Class 2
  • Fabrication de prototypes, production en petites et moyenne séries, jusqu'à 1000 assemblages par lot

Équipement / SMT

  • Deux lignes d'assemblage SMD
  • Imprimante à stencil avec inspection automatique intégrée de la pâte de soudage
  • Machines pick & place d'une capacité pouvant atteindre 30 000 composants à l'heure
  • Systèmes de soudage avec convection sous atmosphère d'azote
  • Unité d'inspection optique automatisée (AOI)
  • Taille maximum des circuits imprimés : 510 x 460 mm
  • Hauteur maximum des composants : 25 mm

Équipement / THT

  • Production de prototypes
  • Deux lignes d'assemblage THT
  • Système de soudage à la vague, sans plomb et sous atmosphère d'azote
  • Système de soudage à la vague, au plomb et sous atmosphère d'azote
  • Tables d'assemblage automatisées
  • Taille maximum des circuits imprimés : 480 x 280 mm
  • Hauteur maximum des composants : 95 mm