MicroSpeed 1,0 mm

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Das miniaturisierte, modulare Steckverbindersystem MicroSpeed mit Übertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s ist insbesondere für Verbindungen in Telekommunikations- und Datenübertragungsgeräten geeignet. Durch verschiedene Bauhöhen können Leiterplattenabstände von 5 mm bis 20 mm realisiert werden. Bei der differenziellen Datenübertragung sind verschiedene Signalpaaranordnungen möglich. Hervorragende Signalintegrität wird durch das Design mit zwei Signal- und zwei Schirmkontaktreihen erreicht.

Diese Produktfamilie gehört zur Kategorie INTERact®.

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2-reihige Varianten

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