Die Steckverbinder-Baureihe MicroStac basiert auf einem hermaphroditischen Design. Damit sind Stecker und Gegenstecker identisch und die sonst übliche Unterteilung in Messer- und Federleiste entfällt. Trotzdem ist es ERNI gelungen zwei Kontaktpunkte zu realisieren (ähnlich Doppelfederkontakt). Das Design ist für schnelle vollautomatische SMT Bestückung ausgelegt. Entscheidend dafür sind das kippsichere Kontaktprinzip durch beidseitige Auflage des Kontaktes auf der Leiterplatte, das sehr geringe Gewicht, sowie die im Isolierkörper integrierte Greiferfläche für die Vakuumpipette und die Gurtverpackung.

Der neue MicroSpeed SMT Steckverbinder für die schnelle Datenübertragung wurde insbesondere für Board-to-Board Verbindungen in Telekommunikations- und Datenübertragungsgeräten konzipiert. Dieses neue modulare Steckverbindersystem ist die richtige Lösung für Systeme der nächsten Generation mit Übertragungsraten von bis zu 10Gbit/s. Bei der differenziellen Datenübertragung sind verschiedene Signalpaar Anordnungen möglich. Zur Verbesserung der Crosstalk-Eigenschaften (Übersprechen) werden parallele Signalanschlüsse empfohlen. Hervorragende Signalintegrität wird durch das Design mit zwei Signal- und zwei Schirmkontaktreihen erreicht. Es stehen SPICE-Modelle zur Verfügung. Auch Evaluationboards können erworben oder geliehen werden.

Durch ihre Vielseitigkeit bietet die SMC Steckverbinderfamilie eine große Gestaltungsfreiheit beim Baugruppen-Design und Flexibilität in der Anwendung. Verschiedene Bauformen, wie gerade und abgewinkelte Messer- und Federleisten, ermöglichen den Anwendern in Kombination mit den anderen Optionen (z.B. Schneidklemmausführungen) die Freiheit für ein optimales Baugruppendesign. Die Steckverbinder werden auf modernen vollautomatischen Fertigungseinrichtungen prozesssicher hergestellt. Aufgrund der hohen Kontaktdichte bei kleinem Platzbedarf bieten die SMC Steckverbinder eine Reihe neuer Anwendungsmöglichkeiten. Die präzise gefertigten Kontaktteile garantieren eine gleichbleibend gute Kontaktierung. SMC Steckverbinder sind in verschiedenen Bauhöhen lieferbar. Die Kombination der hohen und niedrigen Messer- und Federleisten ergeben dabei vier unterschiedliche Board-to-Board Abstände (8.0 - 14.0mm).

Die ERmet Steckverbinder-Familie von ERNI bietet unvergleichliche Leistung und Flexibilität für die heutigen Anforderungen an Schaltungen und Systeme. Durch ständige Weiterentwicklungen und Erweiterungen bietet diese Steckverbinderreihe jede mögliche Anordnung von Leiterplatten, z.B. Board-to-Backplane, Board-to-Board. Es sind Standard und invertierte Bauformen erhältlich, mit oder ohne Schirmung, gerade Federleisten, verschiedene Kontaktlängen, Power Steckverbinder und Kabelsysteme. Die ERmet Steckverbinder erfreuen sich einer weltweiten Akzeptanz und Popularität. Sie finden vorwiegend Anwendung in Telekommunikations- oder Netzwerk-Systemen. Durch die Standardisierung IEC ist Kompatibilität zwischen den Herstellern garantiert. Zunehmend wird das ERmet Programm auch in industriellen Rechnern (IPCs) eingesetzt. Dafür sind die Spezifikationen der PIGMG verantwortlich.

Die ERmet ZD Steckverbinder sind speziell für differenzielle High-Speed Signalübertragung in Telekom-Anwendungen mit Datenraten von bis zu 10Gbit/s entwickelt worden. Dieses robuste, hochwertige modulare Steckverbindersystem ist ebenso zur Benutzung in Verbindung mit der 2mm HM (IEC 61076-4-101) Steckverbinderfamilie ERmet geeignet. Durch das Inline-Design der Signal- und Ground-Kontakte wird ein einfaches wirtschaftliches Routing (Leiterbahnführung) erzielt. Signal- und Ground-Kontakte haben unterschiedliche Steckebenen mit einem Abstand von 1.5mm, sodass für ein sicheres Stecken gesorgt ist. Die Kontakte sind ausserdem in einem robusten Gehäuse untergebracht. Der ERmet ZD Steckverbinder nützt einen optimalen Rasteraufbau, der Signalstörungen reduziert und viel Platz für die Leiterbahnführung bietet. Durch das optimierte Design und die effektive Schirmung weist das ERmet ZD System hervorragende Werte bei Nebensprechen und Reflexionen auf.

Das neue Steckverbindersystem wurde speziell für die elektrischen Anforderungen in Designs mit differenziellen Low-Voltage-Signalen und hohen Datenraten entwickelt. ERmet zeroXT bietet ein sehr geringes Übersprechen (Crosstalk), geringen Signalversatz (Skew), gute Routing-Eigenschaften (einfache Leiterbahnführung), ein zuverlässiges zweischenkliges Federkontakt-Design, verschiedene Kontaktebenen und ein robustes Gehäuse. Das optimierte Kontaktraster (2.5mm) ermöglicht ein effektives und flexibles Routing. Jedes differenzielle Signalpaar ist eng mit den Groundsignalen gekoppelt, um eine kontrollierte Impedanz zu gewährleisten. Jedes Kontaktscheibchen (Wafer) ist von einem Schirmblech umgegeben. Außerdem sind alle differenziellen Signalpaare auf der Messerleiste durch C-förmige Bleche nochmals geschirmt.

Die Vorzentrierungsmodule sind entwickelt worden um ein sicheres Stecken der Einschubkarte in den Baugruppenträger zu gewährleisten. Sie bieten außer der massiven Metallführung optional noch weitere Funktionen. Zum Beispiel eine integrierter Aufnahme für HM-Kodierstücke. Dadurch entfällt die Kodierung am Steckverbinder und es stehen mehr Signalkontakte zur Verfügung. Für eine noch stabilere und „voreilende“ Kodierung gibt es Führungs-stifte, die so gestaltet sind, dass sie mit der abgeflachten Bohrung im Gegenstück korrespondieren. Damit sind, entsprechend einer achtkantigen Ausführung, weitere acht verschiedene Kodierungen möglich. Eine weitere Zusatzfunktion ist die Ausführung mit elektrischem Kontakt. Bei vergoldeten Kontaktoberflächen ist die Schirmung niederohmig und der Strom kann mit bis zu 40A bei 20°C über einen großen Querschnitt übertragen werden.

Das Steckverbinderprogramm nach DIN 41612 / IEC 60603-2 von ERNI umfasst Standardsteckverbinder und kundenspezifische Lösungen für die Verbindungstechnik. Die indirekten Standardsteckverbinder für gedruckte Schaltungen entsprechen nationalen und internationalen Normen. Alle Steckverbinder haben gleiche Einbaubedingungen trotz unterschiedlichen Anwendungsmerkmalen. Je nach Einsatzfall bietet diese Steckverbinderfamilie Bauformen mit hoher Kontaktdichte für niedere Spannungen und Bauformen für hohe Spannungen mit niedriger Kontaktdichte. Neben den Standardtypen verfügt ERNI über eine Vielzahl von Varianten und Anschlusstechniken, die dem Anwender wirtschaftliche Lösungen bieten.

ERNI LPV Steckverbinder nach IEC 60603-13 (DIN 41651) sind weltweit bei unseren Kunden bekannt. Für die Anbindung von HDDs (Festplatten) an die Prozessorplatine wurden sie vor ca. 10 Jahren in hoher Stückzahl verbaut. Durch die Miniaturisierung haben sogenannte „low profile“ Versionen, z. B. für embedded Systeme mit dem PC104- oder PC104 plus Standard, an Bedeutung gewonnen. Die internationale Norm beschreibt eine Stiftleiste in Lötausführung für Leiterplatten. Andere Anschlussarten haben sich mittlerweile auch durchgesetzt. Die Federleiste ist vorgesehen, um ein Flachkabel mit Schneidklemmtechnik anzuschließen. Die integrierte Kodierung in der Mitte des Isoliergehäuses verhindert Kontaktbeschädigungen durch falsches Stecken. Optionale Verriegelungshebel sichern die Verbindung gegen unbeabsichtigtes Lösen bei Schwing- oder Schockbelastungen. Die Messerleisten sind in Einpress-, Wellenlöt- und THR Anschlusstechnik lieferbar.

Bei den ERNI-Stiftleisten handelt es sich um ein- und zweireihige Kunststoffstreifen bestückt mit quadratischen 0.6 x 0.6mm Stiften. Die Steckseite ist rundum vergoldet, die Anschlussseite verzinnt. Stiftleisten gibt es mit verschiedenen Anschlusslängen und Anschlussarten. Für den 90° Abgang von der Leiterplatte stehen abgewinkelte Ausführungen zur Verfügung.

Die Verbindung der meisten Komponenten mit einer Backplane erfolgt in lötfreier Einpresstechnik. Für den Anschluss von Stromversorgungsleitungen hat ERNI zweireihige Stromversorgungsanschlüsse mit elastischer Einpresszone und Tauchlöt-Anschluß entwickelt. Wahlweise können Kabelschuhe oder Steckhülsen für den Kabelanschluss verwendet werden.

D-Sub Steckverbinder der Serie TMC sind vor allem als Schnittstellensteckverbinder im Einsatz. Fünf verschiedene Polzahlen und verschiedene Anschlussarten haben diese Steckverbinder in beinahe alle Anwendungen geführt. Für die D-Sub Steckverbinder hat ERNI ein reichhaltiges Zubehörprogramm zu bieten. Ob es um einfache Montage, unterschiedliche Befestigungsarten, EMV oder Verriegelungen geht, bei ERNI finden Sie interessante Lösungen. Heutige Leiterplattendesigns verlangen nach flexiblen und wirtschaftlichen Steckverbinderkonzepten. Für unsere Kunden bedeutet dies die Verfügbarkeit kompletter Baureihen mit allen Anschlusstechniken zum günstigen Preis. Für ERNI heißt das Modularisierung der Steckverbinderkonzepte nach dem Baukastenprinzip von der Entwicklung bis hin zur Fertigung. Die neue D-Sub Generation wurde auf dieser Basis entwickelt. Die D-Sub Steckverbinder der neuen Generation sind in verschiedenen Anschlussarten, sowohl gerade als auch abgewinkelt als Messer- und Federleiste erhältlich. Die neue Generation ist durchweg RoHS konform.

Modular Jack Steckverbinder, ein Eckpfeiler der Komunikationstechnologie, sind schon seit vielen Jahren in der Telekom- und Ethernet-Industrie im Einsatz. Die Hauptgründe dafür sind die Simplizität und Zuverlässigkeit dieser Produkte. Ob in einem einfachen Telefonsystem oder in einer Gigabit Applikation, "Mod Jacks" sind der Standard für Netzwerkverbindungen. Mod Jacks sind in vielen Ausführungen erhältlich. Die steigenden Datenraten und die Forderung nach Platzersparnis haben zur Folge, dass diese Steckverbinder mehr und mehr mit integrierten Filterbausteinen nachgefragt werden.

Die Bus-Schnittstellen-Steckverbinder für verschiedene Bussysteme der Baureihe ERbic kombinieren kompakte Abmaße mit einem horizontalen oder vertikalen Kabelanschluss. Die Farbkodierung beschreibt unterschiedliche Bussysteme, Knoten und Abschlussversionen mit integrierten Terminierungswiderständen. ERbic Switch Versionen gestatten durch den integrierten Schalter die flexible Gestaltung von Profibus Systemen. Der Schalter übernimmt das Ein-und Ausschalten der Terminierung und ist extern bedienbar. Die Gehäuseform MAX steht zum einen für ein Metallgehäuse aus Druckguss, das für den Einsatz in rauhen Umgebungsbedingungen und bei EMV-Anforderungen ideal ist. Zum andern hat das MAX-Gehäuse einen axialen Kabelausgang in Steckrichtung und dadurch eine schmale Slimline-Bauform.

Mit diesen modular aufgebauten Rundsteckverbindern kann ein flexibler I/O- oder Feldbus-Anschluss auf der Leiterplatte realisiert werden.
Mit dem modularen Design-Konzept können einfach und schnell Steckverbinder in unterschiedlichen Bauhöhen und Ausführungen, wie z.B. 2-, 3-, 4-, 5-polige M12-Steckverbinder, oder auch 3- und 4-polige M8-Steckverbinder hergestellt werden. Die Anschlusstechnik kann nach Kundenwunsch als SMT, Einpresstechnik oder THR gestaltet werden.
M12-Steckverbinder werden mittlerweile für fast alle Feldbusspezifikationen als Feldbusstecker empfohlen und sind auch mit Kodierungen verfügbar. Mit der Vorstellung der neuen M8/M12-Steckverbinder sorgt ERNI nun für den zuverlässigen und flexiblen I/O- oder Feldbus-Anschluss auf der Leiterplatte.

Für D-Sub Steckverbinder hat ERNI verschiedene Kabelsteckergehäuse entwickelt:

• KSG 183 zweischaliges Gehäuse mit Rastverriegelung
• KSG 185 zweischaliges Gehäuse mit Rast- und/oder Schraubverriegelung, integrierte Codierung
• KSG 200 zweischaliges Gehäuse mit Schraubverriegelung, innenliegenden Abschirmblechen, aussen vollisoliert für hohen EMI und ESD-Schutz.

Diese ergänzenden Bauteile der DIN 41612 / IEC 60603-2 Steckverbinderfamilie sind für alle gängigen Bauformen wie B, C, D, F H, Q, R und kurze Bauformen erhältlich. Die Kabelgehäuse bieten wahlweise 3 Kabelabgänge mit einer Zugentlastung für Litzen, Rundkabel oder Flachbandkabel. Die Führungselemente sind mit Kodierung und Schraubverriegelung für 19" Anwendungen verfügbar.

Das Installations DIN Einbaugehäuse IDG-A ist mit seinem schlanken Design für moderne Anwendungen in der Gebäudeautomation konstruiert. Das IDG-A ist berührungssicher und entspricht somit auch den Vorgaben der Maschinen- und Automobilindustrie. Das Einbaugehäuse ermöglicht eine einfache Rastmontage auf Normschienen bei einer Einbaubreite von 17,5 mm. Diese Gehäuseserie ermöglicht den Einbau einer vertikalen und einer horizontalen Platine oder bis zu 3 horizontalen Platinen, wobei die oberste Horizontalplatine ideal geeignet ist für Bedienelement oder Potentiometer. Die vertikale Platine ist für Bauteile mit größerer Einbauhöhe, wie Wandler oder Relais geeignet. Über die Klemmblöcke können Signal- oder Versorgungsleitungen angeschlossen werden. Die Klemmblöcke sind gegen Blindabdeckungen austauschbar, so dass zusätzlicher Einbauraum entsteht. Bei jedem Klemmblock können nicht bestückte Klemmen mit einem Blindstopfen verschlossen werden.

Die Installations DIN Einbaugehäuse IDG-B2 und B-4 sowie IDG-B6 und B-9 sind vollisoliert und berührungssicher. Sie entsprechen somit den Vorgaben der Maschinen- und Automobilindustrie. Die Einbaubreiten der Gehäuse betragen beim IDG-B2 35 mm, IDG-B4 70 mm, IDG-B65 105 mm und beim IDG-B9 157 mm. Sie sind für die einfache Rastmontage auf DIN-Normschienen ausgelegt. Drei verschiedene Gehäuseoberteil-Versionen ermöglichen dem Anwender, die auf seine Anwendung zugeschnittene Lösung zu realisieren. Es können handelsübliche Printklemmen oder für eine steckbare Lösung auch Leiterplatten-Steckverbinder und entsprechende Schraubklemm-Steckverbinder eingesetzt werden. Ein transparenter Deckel schützt frontseitige Anzeige- und Bedienelemente gegen Verstellen oder Beschädigung.

LDG-A Kleingehäuse sind für die schnelle und einfache Montage auf Standard Hutschienen oder für die Schraubmontage entwickelt. Die vollisolierten Gehäuse sind ideal für elektronische und elektromechanische Bauteile wie Sensoren, Controller, Netzgeräte usw. Die Gehäuse mit einer Standardtiefe von 75 mm und einer Höhe von ca. 100 mm sind in verschiedenen Breiten von 22,5 mm bis 224,7 mm verfügbar. Für den Anschluss von Einzeladern sind zwei Klemmblöcke mit an das Gehäuse angepasster Kontur vorgesehen. Dadurch sind maximal 12 bis 70 (je nach Gehäusegröße) Anschlussmöglichkeiten gegeben. Steckbare Anschlüsse, verschiedene Farben oder Kundenspezifische Lösungen sind verfügbar. Die Gehäuse entsprechen elektrischen Standards, wie UL und CSA.

Bei den Kleingehäusen der Serie LDG-S handelt es sich um vollisolierte Gehäuse entsprechend den Vorschriften der Maschinen- und Automobilindustrie. Der montagefreundliche Aufbau ermöglicht bei optimaler Raumausnutzung eine rationelle Gerätefertigung und über einen Rastclip die einfache Schnapp-Verrastung auf der Hutschiene. Für den Anschluss der Einzelleiter sind Printklemmblöcke mit Schraubklemm-Anschlüssen einzusetzen oder die servicefreundliche Version mit Stiftleisten auf der Leiterplatte und entsprechend steckbaren Klemmblöcken. Für eine effektive Wärmeableitung sind die Gehäuse mit Lüftungsschlitzen ausgeführt. Auf Anfrage sind auch Versionen mit geschlossenem Unterteil (ohne Lüftungsschlitze) verfügbar.

ERNI Systemtechnik - alles rund um Steckverbinder

Ausgehend vom Steckverbinder entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen Lösungen für:

• Backplanes
• Sub-Racks
• Kabelkonfektionierungen

Standard Backplanes

• CompactPCI Backplanes
• Power Backplanes
• VME Backplanes

ERNIPRESS, die lötfreie Einpresstechnik wird vielfach direkt beim Kunden verarbeitet. Die dazu erforderlichen Einpresswerkzeuge für die verschiedenen Steckverbinderbaureihen produziert ERNI. Ebenso werden die Fertigungseinrichtungen von der einfachen Kniehebel-Presse bis zur hydropneumatischen Presse im Hause entwickelt und produziert. Auch wenn Sie mehrere Bauteile auf einmal verarbeiten wollen finden Sie bei ERNI einen Ansprechpartner.

Ganz nach den Bedürfnissen werden die erforderlichen Vorrichtungen für die Bestückung bzw. Verarbeitung der ERNI-Bauelemente entwickelt und produziert. Egal ob die Konfektionierung einer Schneidklemmverbindung auf einer hohen Leiter oder die Bestückung von Bauteilen in hoher Stückzahl in der Werkstatt erfolgt, von ERNI gibt es die passenden Lösungen.

ERNI bietet für jeden verfügbaren Steckverbinder, sowohl für Federleisten, als auch für Messerleisten, die einegepresst werden, geeignete Einpresswerkzeuge an. Für jede Steckverbinderfamilie (z.B. ERmet, DIN, usw.) sind, an die jeweilige Bauform angepasste Werkzeuge erhältlich. Ein kompletter Werkzeugsatz besteht aus einem Werkzeughalter, einem Werkzeugoberteil und einem Werkzeugunterteil.

Für kleine oder mittlere Serienproduktionen von Backplanes wurde eine flexible und zuverlässige Presse, die EPC 30, entwickelt. Die Presse ist mit verschiedenen Steuerungen erhältlich. Mit einer einfachen Schritt-Steuerung, mit einer SPS-Steuerung oder mit einer PC-Steuerung. Je nach gewählter Ausstattung kann die Einpresskraft über einen Monitor überwacht werden.