焊接技术

 

我们使用 SMT 技术(表面贴装技术 )、传统波峰焊技术、结合这两种技术的新型 THR 技术(通孔回流焊)或通过手动焊接组装电路板上的电子元件。所有焊接进程均可以使用无铅焊料和含铅焊料进行。无论使用哪一种技术:我们能够满足您对电路板和系统提出的所有要求。我们也非常为您提供全面的原料采购服务。

我们的专业技术

  • SMT 和 THR 回流焊
  • THT 波峰焊
  • 手动焊接
  • 通孔组装技术(波峰焊)
  • 零件清单编制及文件服务
  • ERNI 集团公司内进行物资采购,达到成本效益
  • 小间距元件的表面贴装(如 µBGA、QFN、QFP、0201 构型、ERNI MicroSpeed 连接器)
  • 处理湿敏元件(湿气敏感等级3)
  • 表面贴装的自动光学检测 (AOI)
  • 无铅或含铅的焊接工艺 
  • 根据 IPC-A610 第 2 级标准生产和检测组件
  • 样品、中小批量生产,生产量每批次最多越大 1000 个

表面贴设备

  • 2 条表面贴件组装线
  • 带整合式自动化焊膏检查的模版印刷
  • 取放机的装配能力每小时高达 30,000 颗元件
  • 充入氮气的对流焊接系统
  • 自动光学检测 (AOI)
  • 最大电路板尺寸:510 x 460 mm
  • 最大元件高度:25 mm 

通孔焊接组装设备

  • 样板生产
  • 2 条通孔焊接组装线
  • 充入氮气的无铅波峰焊接系统
  • 充入氮气的含铅波峰焊接系统
  • 自动化组装台
  • 最大电路板尺寸:480 x 280 mm
  • 最大元件高度:95 mm