压接技术

 

创新是我们的动力来源。作为无焊生产工艺的先驱,ERNI 极大地推动了压接技术并且多年来一直在该领域保持领先地位。对于很多应用领域来说,这是最具成本效益的解决方案。而针对无法采用焊接技术的复杂设计,压接技术甚至是唯一的解决方案。此外,无焊压接技术还融合了很多其他优势:已安装的接头非常容易更换、电路板不会受到热负荷、不会影响针对无铅流程的要求并且这种技术具有极高的可靠性。


除了选择丰富的标准背板之外(CompactPCI、VME、ATCA 等),我们还可以根据您的要求生产定制产品。为此所需的模具和机械也在我们的公司中设计和制造。ERNI 开发的自动设备将组装和压接结合,进行同步操作以提高生产率。
 

我们的服务和产品

  • 带连接器自动光学检测 (AOI) 的全自动压紧装配
  • 适合大型电路板(1400 x 600 mm,8 mm 厚,最多 42 层)
  • 流程控制和检测
  • 带电脑控制的手操压接系统
  • 压入力记录
  • 元件资料库
  • 备有所有连接器设计的模具
  • 双面装配和混合装配
  • 各种强度的多层板
  • I/O 和绕线连接