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电路板连接器

MicroStac - 0.8 毫米微型表面贴连接器系列

间距: 0.8毫米
针数: 6, 9, 10, 12, 14, 50, 54
端接方式: 表面贴
标准: 不适用
数据传输率: 不适用
应用:
Mezzanine

MicroStac 连接器系列采用了公母同体的设计,互相插接的一对连接器完全一样,摒弃了传统的公母连接器之区分。因为 ERNI 找到了一种可以实现两个端接点的方法(和双杆叶片端子类似)。这样的设计提供快速、全自动的表面贴装配。我们采用了防歪斜的接触原则,使端子在电路板两侧定位。此外,很轻的器件和整合的绝缘体夹面都配合了真空吸头及卷带包装。

MicroSpeed – 用于10千兆比特的1.0 毫米高速夹层板连接器

间距: 1.0 x 1.5毫米
针数: 50 个信号、18 个接地
端接方式: 表面贴,表面贴/通孔回流
标准: 不适用
数据传输率: 10 GBit/s
应用:
Mezzanine

适用于高速数据传输的 MicroSpeed 表面贴连接器,是专门为电信、数据通信行业的板对板连接器而设计。这种新型模块化连接器是传输率达到 10 Gbps 以上的下一代系统的解决方案。在差分信号传输中可以实现多种差分信号的布局安排,其中平行信号连接是减低串扰影响的最佳选择。两排信号及两排屏蔽端子的设计提供了卓越的信号完整性。我们也提供 SPICE 模型及评估样板作模拟测试。

SMC – 用于表面贴的1.27 毫米连接器系列

间距: 1.27毫米
针数: 12, 26, 50, 68, 80
端接方式: 压接,IDC,表面贴
标准: -
数据传输率: 3 GBit/s
应用:
Board to Cable Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

多种多样的 SMC 连接器为设计应用带来了极大的灵活性。不同模块(垂直及弯角公母多针型连接器)配合其他选项(如扁平电缆)给客户很大的自由度选择最佳的装配设计。连接器通过最先进、全自动的机器生产制造。由于其高密度的端子和很小的占用空间,SMC 连接器提供了一些崭新应用的可能性。精密制造的端子则保证了可靠的插接。SMC 连接器提供多种不同装配高度。标准型及低型公母连接器的组合支持四种板对板的装配高度(8.0 – 20.0 毫米)。

ERmet 2 毫米连接器系列 (IEC 61076-4-101)

间距: 2.0毫米
针数: 2 – 308
端接方式: 压接,通孔回流
标准: IEC 61076-4-101
数据传输率: 1 GBit/s
应用:
Board to Cable Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

ERNI 的ERmet 产品线为现代系列设计提供了无可比拟的性能和灵活性。随着不断的技术改进和产品扩展,这个系列的连接器支持任何可能的电路板布局,如子板对背板、板对板等。整条产品线包括弯母(可选配护罩)、直公(15种不同针长)、直母、弯公、电源模块、护罩、编码键和电缆配件等。ERmet 连接器在全世界广受欢迎,主要应用在电信和网络系列中。IEC 标准则确保了不同厂家生产的连接器之兼容性。ERmet 产品也越来越多被用在符合PICMG标准的工业计算机(IPCs)上。

CompactPCI   ECTF    Compact PCI Express, EXP.0, eHM Connector

ERmet ZD 高速连接器系列 (IEC 61076-4-101)

间距: 2.5 x 1.5毫米
针数: 20, 30, 40 对
端接方式: 压接
标准: 不适用
数据传输率: 10 GBit/s
应用:
Board to Cable Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

ERmet ZD 连接器是特别为电信应用中数据传输率高达 10Gbps 的高速差分信号而设计。这款牢固、高质量的模块化连接器系列和 ERmet 2毫米连接器(IEC 61076-4-101)可以配合使用。直列式的信号及接地端子设计使得布线简单经济。信号及接地端子有相差1.5毫米不同连接层次,从而保证了安全连接。此外,端子装配在牢固的外壳中。ERmet ZD 连接器采用了优化的栅格结构以减少干扰,并为走线提供充足的空间。优化的设计和有效的屏蔽给ERmet ZD 连接器带来了杰出的串扰和反射性能。ERmet ZD 连接器被选为PICMG 3.x(ATCA)的工业标准的背板互连系统。

AdvancedTCA    Compact PCI Express, EXP.0, eHM Connector

ERmet 0XT 表面贴高速连接器系列

间距: 2.5 x 1.5毫米
针数: 40 对
端接方式: 表面贴/通孔回流
标准: 不适用
数据传输率: >10 GBit/s
应用:
Mother Board to Daughter Card

这个新的连接器系列是为了满足差分、低电压高速信号的电性能要求而设计的。ERmet 0XT的串扰非常低、几乎无偏斜,并提供很好的布线性能(走线简单)、可靠的双杆母端子设计、不同的接触层次及牢固的外壳。优化的端子栅格(2.5毫米)使布线有效灵活。每对差分信号都和接地信号紧密耦合以确保阻抗得以控制。每片极板也带有屏蔽片。此外,所有公连接器上的差分信号对都有C形屏蔽。

定位模块

间距: 不适用
针数: 不适用
端接方式: 螺钉
标准: 不适用
数据传输率: 不适用
应用:
Mother Board to Daughter Card

定位模块的设计是为了将子板可靠地和背板连接,并为2毫米编码键提供整合支持。连接器上无需编码键,因此可排布更多的信号针。为了更稳定有效的编码,设计了导向针和相对应的孔洞配合,以提供8个额外的不同编码,如八角类型。另外一个辅助功能是带有电触点的类型。镀金的端子表面形成低电阻的屏蔽,并可在更大的横截面传输高达40A的电流(20°C)。

MaxiBridge ® - 2.54 毫米电缆连接器系统

间距:2.54毫米
针数:2,3,4,5,6,8
端接方式:表面贴,夹压
标准:不适用
数据传输率:不适用
各端子最高电流载流量: 12安培
应用:
Board to Cable

2.54毫米的单排电缆连接器系统可以提供印制电路板与分散设备间(即灯具或信息面板,及前板元件如按钮、开关、保险丝或发光二极管、发动机、电风扇等)高可靠性和节省空间的连接。此电缆系统适用于广泛的应用,例如汽车、电信、工业、医疗、甚至于电子消费品。
由于具备垂直和弯角公连接器以及180度电缆出线的垂直母连接器,此系统可提供多样式的使用方式。电缆尺寸的灵活度是一个重点,因此所需的电流载容量可以被大幅度地调整。

DIN 41612/IEC 60603-2 欧式连接器

间距: 2.54mm
针数: 16 – 160
端接方式: 压接,焊接,手焊,绕线,夹压,夹线,faston, IDC
标准: IEC 60603-2
Datenrate: 不适用
应用:
Board to Cable Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

ERNI 的DIN 41612/IEC 60603-2 欧式连接器产品线包括标准型和为客户定制的连接技术方案,其中标准及反向型连接器符合国际标准。无论应用于何处,所有的连接器都有相同的安装要求。产品系列中有高端子密度低电压型的及低端子密度高电压型的。除了标准型号之外,ERNI 还为客户定制各种类型及连接技术的经济解决方案。

2.54 毫米板对线连接器LPV 系列 (IEC 60603-13)

间距: 2.54毫米
针数: 10, 14, 16, 20, 26, 34, 40, 50, 60, 64
端接方式: 压接,焊接,通孔回流,IDC
标准: IEC 60603-13
数据传输率: 不适用
应用:
Board to Cable

ERNI 的LPV 连接器符合IEC 60603-13 (DIN 41651) 标准,世界知名。10 年前,这些连接器被大量地应用在硬盘驱动器和处理器的界面中。将其放小则成了日趋流行的“低型”LPV(如,PC104 和 PC 104 +的内嵌系列)。国际标准为电路板选定了焊接针连接器。与此同时,其他端接方式也陆续被开发。母连接器就被设计成使用IDC 技术的扁平电缆连接。外壳绝缘体中心的整合编码防止了端子因为误插接而造成的损坏。还有锁扣备选,可以紧固连接防止因震动而产生的开路。公连接器则有压接、波峰焊接或通孔回流连接系列。

2.54 毫米无护套插针连接器系列 — STL

间距: 2.54毫米
针数: 2-100
端接方式: 压接,焊接,表面贴,通孔回流
标准: 不适用
数据传输率: 不适用
应用:
Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

ERNI 插针连接器是1排或者2排的长条塑料装配上0.6x0.6毫米的方形插针。连接器端全部镀金,引脚端则镀锡。无护套的插针连接器备有多种连接长度和端接方式,还有弯角形的。 单排或双排的连接器都可以通过预留的断点轻易去除不需要的插针。任何插针数的连接器也都可以互相连成一排。ERNI 为客户定制解决方案,还提供两端兼有压接区的无护套插针连接器—一种经济的板对板连接方案。

2.54 毫米压接电源片

间距: 2.54 x 7.62毫米
针数: 1
端接方式: 压接,焊接
标准: 不适用
数据传输率: 不适用
应用:
Board to Cable

绝大多数元器件都是采用无焊压接方式连到背板上。2排电源片有个独特的弹性压接区以连接电源线。另外有电缆插头或端子插座备选。 电源片可以通过螺钉、带电缆线接头的插头或扁平插座来连接。带有6个压接针的电源片最高电流量是 30A (20°C)。带10 个压接针的则可承受40A (20°C)。

I/O 连接器

D型连接器 TMC 系列 (IEC 807-3 / DIN 41652)

间距: 不适用
针数: 9, 15, 25, 37, 50, 3W3, 5W5, 8W8, 3WK3
端接方式: 压接,通孔回流,表面贴, 焊接,手焊,IDC,夹压
标准: IEC 807-3
数据传输率: 1 GBit/s
应用:
Board to Cable Mother Board to Daughter Card Extender Card Mezzanine

TMC系列的D型连接器主要用作界面连接器,有5种不同针数和各种端接方式。几乎在所有的应用中你都会发现这些连接器。ERNI 还有完整的附件产品线配合D型连接器使用。无论是简便装配、不同连接类型、电磁兼容性或互锁,您都能从ERNI找到创新的解决方案。 今天的电路板设计要求更灵活和更经济的连接概念。对我们的客户来说,这就意味着提供所有连接技术的完整产品线,并且价格合理。对ERNI 而言,则是将连接器的概念模块化,从设计直到制造生产。新一代的 D 型连接器就是基于此而设计产生的,有各种端接方式的垂直型及弯角型的公母连接器,并且全部符合RoHS的要求。

模块插座:RJ11, RJ45 (可选带滤波器)

间距: 不适用
针数: 2, 4, 6, 8, 10
端接方式: 焊接,表面贴
标准: IEC 60603-7
数据传输率: 10 BaseT, 10/100, 10/100/1000
应用:
Board to Cable

作为通信技术的基石,模块插座连接器在电信及以太网领域应用了多年,主要原因是产品的简单可靠。无论是整合在单个电话系统,或者是千兆网应用,模块插座都代表了网络连接器的标准,并且有多种型号。数据传输速度的提高以及节省电路板空间的设计都越来越需要整合了滤波器的模块插座。

ERbic — 现场总线界面连接器系列

间距: 不适用
针数: 不适用
端接方式: 不适用
标准: 不适用
数据传输率: 1 Mbit/s, 12 Mbit/s
应用:
Board to Cable

不同 ERbic 总线系列的界面连接器组合了横向或纵向的电缆端接和紧凑的尺寸。不同颜色代表了不同总线系列、节点、及整合电阻器的端接方式。整合的 ERbic 转换器可以实现 Profibus 系列的灵活构型,转换器控制端接的开关并可以在外部操作。MAX 外壳是用压铸的金属制成,非常适合在苛刻的环境条件下使用,并符合 EMC 要求。MAX 外壳在连接方向也有一条轴向电缆输出,因此形状更细长。

用于自动化系统的M8/M12连接器 (IEC 61076-2-101)

间距:不适用
针数:3, 4, 5
端接方式:表面贴
标准:IEC 61076-2-101
数据传输率:不适用
应用:
板对线

ERNI的M8/M12连接器能在电路板上形成灵活的输入/输出或现场总线连接。采用模块化设计,ERNI可以制造出不同装配高度和版本的连接器,如3, 4, 5针的M12连接器及3, 4针的M8连接器。根据客户的需要,我们可以提供表面贴、压接或通孔回流的端接方式。M12连接器现在广泛应用于几乎各种规格的现场总线,并配有编码。 新型M8/M12连接器的推出,标志着ERNI将继续致力于开发可靠、灵活的电路板输入/输出及现场总线连接。

外壳

D 型连接器电缆外壳

根据DIN 41 652 和MIL C-24308 的标准,ERNI 为 D 型连接器提供三种不同的连接器外壳:KSG 200,带有内屏蔽全绝缘的外壳;KSG 185, 带卡扣及螺钉锁和整合编码外壳;KSG 183,带卡扣外壳。 这三种外壳都是两片装设计,可以在装配前就将公母连接器进行接线。KSG 185 可以将两半外壳用卡扣锁住,并有螺钉防振动装置。KSG 183 及 KSG 185 的连接器两半外壳,接线后可用螺钉固紧。KSG 185 提供配合 M3 和 #4/40 NC-2 A 螺纹的螺钉锁住器件。

DIN 41612 / IEC 60603-2 电缆外壳,应力消除和导向元件

ERNI 提供业界最完整系列的电缆外壳、应力消除及导向元件系列产品。这些适用于 DIN 41612 / IEC 60603-2 连接器家族的配件,包括所有常用的连接器类型,如:B, C, D, F, H, Q, R 和 半长尺寸。电缆可以在外壳背后或两侧出线,同时备有电线、护套电缆及扁平电缆的应力消除。导向元件可采用有键或螺钉锁,包括边缘卡、背板面板、后面板及其他19 寸欧式卡子架装配应用。

IDG-A – 家用自动控制及分散性自动化外壳

IDG-A 外壳专门为现代住宅管理设备、测量继电器、模块化时间转换器、照明转换单元及分散性自动化系列的应用而设计。新的细长型外壳可以方便地通过搭扣装配到 DIN 导轨上,装配宽度仅为 17.5 毫米。此搭扣设计使得装配及焊接整个电路板(包括引脚和器件)相对轻易。只须将电路板放好,扣紧底部和顶部器件就成。电缆端接方式有螺钉端接和可插拔端接。可以将两三个较小的电路板垂直安装到一个大的电路板上。垂直的电路板上可以安装那些需要额外高度的器件(如变压器、继电器等)。铰接的透明盖可以方便调整并保护任何转换器或信号器件。

IDG-B – 住宅管理及感应器外壳

新的 IDG-B2, IDG-B4, IDG-B6 和IDG-B9 欧式外壳,提供完全绝缘并符合机械和汽车工业的要求。安装宽度分别为IDG-B2: 35 毫米,IDG-B4: 70毫米,IDG-B6: 105 毫米,IDG-B9: 157毫米,都可以轻易地通过搭扣装配到 DIN 导轨上。备有三种不同的外壳盖满足不同客户的需求,并可配合市场上供应的电路板安装端子座、可插拔端接模块或客户定制的连接器。透明的前盖可保护转换器或信号器件。

LDG-A – 欧式导轨微型外壳

LDG-A 微型外壳可以快捷方便地安装在标准的欧式导轨或以螺钉装配。这些非金属外壳非常适合电气、电子和电机装置,如感应器、控制器、电源供应、显示器、计时器及其他各种小型电子元件。外壳标准深度为 75 毫米 (约3寸),高约 100 毫米(4寸),宽度从22.5 毫米(约1寸)到224.7 毫米(约9寸)。ERNI 外壳有简单的搭扣盖和预装端子座,可容纳从12个连接到多达70个连接。并备有选择性装载、可插拔端接、特别颜色及其他特别选项,并能为客户定制。所有的外壳都符合国际电气标准包括 UL 和 CSA。

LDG-S - DIN标准导轨外壳

LDG-S - DIN标准导轨外壳

LDG-S系列拥有符合机械及汽车工业标准的完全绝缘外壳。整合搭锁夹是为了容易搭锁装配在DIN标准导轨上而设计。这些外壳节省所需空间,从而促进经济设备的装置。电缆导体的外壳共有两种端接方式:

  • 插拔式接线端子方便维修与交换 (印制电路板上的商业排针
  • 螺丝钉接线端子以固定导体的端接
LDG-S外壳底座的整合通风孔能够有效散热。客户可要求密闭式的LDG-S外壳(无通风孔)。

系统

系统

ERNI 系统 —— 连接器大全

以连接器技术为基础,我们为客户定制开发了一系列的解决方案:

  • 背板
  • 子架
  • 电缆装配
这些系列都可使用 ERNI 设计和支持中心的资源、并有高度自动化的制造过程及有效的测试技术支持。

工具和压接机

工具和压接机

ERNIPRESS 常常被我们的客户采购选用。ERNI 制造的这些压接工具可用于不同的连接器系列。同样的,这些加工设备(从简单的杠杆压接机到液压气动机)都是 ERNI 自行研制生产的。如果你想同时压接多个器件,ERNI 同样能做到!

ERNI 可以根据客户需求定制用于端接 IDC 连接器的设备,无论是小规模加工的电缆或是大规模生产,ERNI 都有相应的解决方案。

ERNI 为现有的各种公母压接型连接器提供合适的压接工具,当然也有适合 ERNI 自己连接器(ERmet, DIN 等)的压接工具。

灵活可靠的 EPC 30 是专为中小型的背板生产而设计的压接机器。备有不同控制,如简单一步控制、PLC 控制或 PC 控制。可选择显示器来监测压接力度。

提示: 将鼠标放置在应用图标上,会显示出具体的描述。